电子封装热管理先进材料
【作 者】(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译
【形态项】 413
【出版项】 北京:国防工业出版社 , 2016.04
【ISBN号】978-7-118-10061-7
【中图法分类号】TN04
【主题词】封装工艺-电子材料
【参考文献格式】 (美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译. 电子封装热管理先进材料. 北京:国防工业出版社, 2016.04.
内容提要:
本书内容覆盖了热传递基础,元器件设计指南,材料选择和评估,空气、液体和热电制冷,表征技术和方法,加工和制造技术,成本与性能之间的平衡,以及应用技术。
试读下载地址