电子封装热管理先进材料
【作 者】（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译
【形态项】 413
【出版项】 北京：国防工业出版社 , 2016.04
【ISBN号】978-7-118-10061-7
【中图法分类号】TN04
【主题词】封装工艺-电子材料
【参考文献格式】 （美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译. 电子封装热管理先进材料. 北京：国防工业出版社, 2016.04.
内容提要:
本书内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。
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