高可靠性电子装备PCBA设计缺陷
【作 者】陈正浩编著
【形态项】 672
【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2019.01
【ISBN号】7-121-35587-5
【中图法分类号】TN97
【原书定价】238.00
【主题词】电子装备-可靠性设计
【参考文献格式】 陈正浩编著. 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计. 北京：电子工业出版社, 2019.01.
内容提要:
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。