芯片SIP封装与工程设计
【作 者】毛忠宇编著
【形态项】 190
【出版项】 北京：清华大学出版社 , 2019.11
【ISBN号】978-7-302-54120-2
【中图法分类号】TN405
【原书定价】89.80
【主题词】集成电路-芯片-封装工艺-工程设计
【参考文献格式】 毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 北京：清华大学出版社, 2019.11.
内容提要:
本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点，再介绍基板的加工全过程，APD软件的使用简介，着重绍了wirebond及flipchip的2个经典封装的完整工程设计过程，再把介绍各类复杂结构的SIP的封装设计重要。本书注重工程设计过程及图文并茂的方式，方便学习及理解所描述的内容，对于封装设计硬件si封装加工厂的工程师们或在样学生都是非常具有参考意义。
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