电子封装结构设计
【作 者】田文超，刘焕玲，张大兴主编
【丛书名】电子封装技术专业核心课程教材
【形态项】 235
【出版项】 西安：西安电子科技大学出版社 , 2017.04
【ISBN号】7-5606-4236-9
【中图法分类号】TN05
【主题词】电子技术-封装工艺-结构设计
【参考文献格式】 田文超，刘焕玲，张大兴主编. 电子封装结构设计. 西安：西安电子科技大学出版社, 2017.04.
内容提要:
本书共7章, 包含三大部分内容, 分别为电子封装机械结构设计 (第1-３章) 、电子封装热设计 (第４-６章) 和电子封装电磁设计 (第７章) 。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动 ; 电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计 ; 电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
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