热门文章 综合与时序分析的设计约束 PDF下载

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时间:2021-1-25   分类: 工学力学    热度:649   评论:0
综合与时序分析的设计约束 Synopsys设计约束(SDC)实用指南 【作 者】(美)斯里达尔·甘加达兰等著;韩德强等译 【丛书名】电子与嵌入式系统设计译丛 【形态项】 176 【出版项】 北京:机械工业出版社 , 2018.02 【ISBN号】978-7-111-58894-8 【中图法分类号】TN402-62 【原书定价】59.00 【主题词】集成电路-电路设计-指南 【参考文献格式】 (美)斯里达尔·甘加达兰等著;韩德强等译. 综合与时序分析的设计约束 Synopsys设计约束(SDC)实用指南. 北京:机械工业出版社, 2018.02. 内容提要: 本...

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谢志峰《芯事 一本书读懂芯片产业》PDF

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时间:2020-9-27   分类: 工学力学    热度:395   评论:0
芯事 一本书读懂芯片产业  【作 者】谢志峰,陈大明编著 【形态项】 318 【出版项】 上海:上海科学技术出版社 , 2018.07 【ISBN号】978-7-5478-4076-4 【中图法分类号】F416.63 【原书定价】58 【主题词】集成电路产业-产业发展-研究-世界 【参考文献格式】 谢志峰,陈大明编著. 芯事 一本书读懂芯片产业 the only guide to IC industry. 上海:上海科学技术出版社, 2018.07. 内容提要: 重点书。切合热点。《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区的集成电路产...

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集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却 PDF

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时间:2020-7-2   分类: 工学力学    热度:276   评论:0
集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却 【作 者】(美)赛达·奥伦奇·麦米克著 【丛书名】热设计工程师精英课堂 【形态项】 216 【出版项】 北京:机械工业出版社 , 2018.02 【ISBN号】978-7-111-58768-2 【中图法分类号】TN 【原书定价】79.00 【主题词】集成电路-温度控制-研究 【参考文献格式】 (美)赛达·奥伦奇·麦米克著. 集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却. 北京:机械工业出版社, 2018.02. 内容提要: 本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却,内容包括:集成电路和系统热设计的挑战以及芯...

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热门文章 何宾《模拟电子系统设计指南 基础篇》PDF

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时间:2020-6-6   分类: 工学力学    热度:624   评论:0
模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现 【作 者】何宾编著 【丛书名】电子系统EDA新技术丛书 【形态项】 668 【出版项】 北京:电子工业出版社 , 2017.10 【ISBN号】978-7-121-32684-4 【中图法分类号】TN02-62 【原书定价】138.00 【主题词】电子系统-系统设计-指南 【参考文献格式】 何宾编著. 模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现. 北京:电子工业出版社, 2017.10. 内容提要: 本书从*基本的半导体PN结开始,以二极管、双极结型晶体...

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