集成电路制造工艺与工程应用
【作 者】温德通编著
【形态项】 241
【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2018.08
【ISBN号】978-7-111-59830-5
【中图法分类号】TN405
【原书定价】99.00
【主题词】集成电路工艺
【参考文献格式】 温德通编著. 集成电路制造工艺与工程应用. 北京：机械工业出版社, 2018.08.
内容提要:
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
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