集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却
【作 者】（美）赛达·奥伦奇·麦米克著
【丛书名】热设计工程师精英课堂
【形态项】 216
【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2018.02
【ISBN号】978-7-111-58768-2
【中图法分类号】TN
【原书定价】79.00
【主题词】集成电路-温度控制-研究
【参考文献格式】 （美）赛达·奥伦奇·麦米克著. 集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却. 北京：机械工业出版社, 2018.02.
内容提要:
本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和ＩＣ芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、ＴＥＣ热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测新发展趋势。本书内容丰富、涉及的专业知识面广，适合于从事热设计、热管理领域的从业人员，以及电子工程师、集成电路设计工程师，以及高等院校相关专业师生阅读。
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