多处理器片上系统的硬件设计与工具集成
【作 者】（德）迈克尔·哈布纳（Michael Hubner），（德）于尔根·贝克尔（Jurgen Becker）主编
【形态项】 227
【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2016.11
【ISBN号】7-111-55007-5
【中图法分类号】TP332
【原书定价】69.00
【主题词】微处理器-系统设计
【参考文献格式】 （德）迈克尔·哈布纳（Michael Hubner），（德）于尔根·贝克尔（Jurgen Becker）主编. 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成. 北京：机械工业出版社, 2016.11.
内容提要:
本书主要讲了片上多处理器（chipmultiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章:介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。
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